苹果iPhone手机出色的综合体验有目共睹,苹果也舍得为iPhone系列手机提供最出色的硬件元器件,不过近几年我们可以发现,苹果对于核心芯片的掌控力度越来越高,特别是对于手机极其重要的基带等芯片,苹果也是不遗余力地进行研发,除此之外包括WiFi芯片等产品苹果也计划自研。有消息称苹果将会在明年的iPhone 17上搭载自研WiFi芯片,以满足芯片的自主性。
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目前iPhone的WiFi芯片基本上都是由博通来提供,据统计博通基本上一年要为iPhone提供数亿的WiFi芯片,同时还包括蓝牙等其他的芯片,苹果的这单业务自然占据了博通不少的营收份额。不过近年来苹果也正不断地考虑芯片自研,因此像基带、WiFi通信等领域的芯片都在自研的范围内。苹果此举显然是为了能够更好地掌控控制链,此外还能减少制造成本。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/854280.html
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据悉苹果自研WiFi芯片基于台积电7nm制程打造,相比较3nm以及5nm,7nm制程已经比较成熟,因此代工售价也能下降不少,毕竟与A18 Pro这样的处理器不同,WiFi芯片也不用太高的性能。不过WiFi类似于基带,在不同国家支持的频段有所不同,因此需要苹果的工程师团队进行大量的调试,才能让WiFi芯片满足不同的使用场合,这或许需要花费大量的时间。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/854280.html
相比较WiFi芯片,大家对于苹果自研5G基带显然更感兴趣,有消息称苹果将会在iPhone SE4上首次搭载自研基带,并且在明年iPhone 17 Air上再次搭载,未来则希望能够用自研基带来取代如今的高通5G基带。而苹果大量采用自研芯片也对诸多供应商显然产生了不利的影响。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/854280.html