英伟达官宣Rubin GPU:3nm工艺,HBM4显存,新一代的AI之王

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摘要英伟达的Blackwell才刚刚发布,也为英伟达稳固了AI之王的宝座, 不过英伟达似乎觉得如今的Blackwell还不够给力,毕竟厂商所需要的算力远超想象,因此未来英伟达将改变产品...

英伟达的Blackwell才刚刚发布,也为英伟达稳固了AI之王的宝座,不过英伟达似乎觉得如今的Blackwell还不够给力,毕竟厂商所需要的算力远超想象,因此未来英伟达将改变产品发布的策略,一年一个节奏,以满足厂商对于AI的强烈渴望,就在台北电脑展期间,英伟达宣布了下一代Rubin GPU,将会基于3nm制程打造,同时搭配最新的HBM 4显存,这款GPU将于2026年和大家正式见面。

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黄仁勋表示未来英伟达将会在数据中心业务中采用全新的战略,包括GPU采用统一结构,也就是数据中心的计算卡和游戏以及专业GPU都采用一个架构,这样可以让GPU更加高效地完成海量的任务。而且未来英伟达将会实现每年迭代更新,同时基于最新的制程架构来打造新一代的芯片。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/829028.html

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目前英伟达最新的芯片为Blackwell,已经开始进入到量产阶段,预计将会在今年下半年和大家正式见面,而2025年将会是Blackwell的升级版也就是Blackwell Ultra,看起来应该是规格更大,不知道会不会采用台积电的3nm制程工艺,而到了2026年,英伟达便将发布全新的Rubin架构GPU,Vera Rubin为美国女天文学家,不但采用台积电的3nm制程架构,而且采用HBM4显存,CoWoS-L封装,GPU的规格或许将会达到前所未有的程度。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/829028.html

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而英伟达的CPU命名则为Vera,同样是这位女天文学家,预计将会在明后年和大家正式见面,除了GPU以及CPU之外,英伟达也一股脑儿地官宣了CX9 SuperNIC网卡,以太网交换机X1600,NVLink 6等技术,从而为庞大的AI需求提供坚实的算力基础。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/829028.html

如今随着智能驾驶、大语言模型的蓬勃发展,行业对于AI算力的需求达到了前所未有的程度,而英伟达也抓住了AI发展的机遇,不断地推出算力强劲的计算卡,从而坐稳自己AI之王的宝座。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/829028.html

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