AMD已经发布了多款锐龙9000系列处理器，这些处理器拥有极其出色的口碑，销量也是节节攀升，目前网上又有一款AMD的锐龙9000G系列APU的跑分被曝光，将会采用最新的Zen 5架构，不过GPU性能似乎没有太大的变化，估计就是增加了一些新特征。

三星的移动处理器现在比较尴尬，自己有实力能够研发更新一代的处理器，但是由于晶圆生产能力比不过台积电，导致产能严重不足，许多处理器只能纸面发布，让三星自己十分地尴尬，尤其是在3nm时代更是如此。

i8预计将搭载更先进的智能座舱系统，并配备激光雷达，以实现更高阶的自动驾驶功能。

和宇树科技的合作可以看成是一场破局，因为智能机器人能帮助吉利进一步降低造车成本，同时提升产品质量，两家又都是浙江本土企业，合作非常方便。

如果手机屏幕全是屏，没有挖孔，那将是一个多“美”的体验！

据外媒Tom'Hardware报道，英伟达近日通过旗下风投部门对核能初创公司TerraPower投资了6.5亿美元，旨在为自家数据中心建造核电站服务，亦可在其他科技公司建设配套核电站的项目中牟利。

在6月18日，2025世界移动通信大会· 上海站正式在上海新国际博览中心拉开帷幕，而且这次展会与第二十三届国际物联网展·上海站（IoTE 2025）联袂呈现，大家所熟悉存储品牌闪迪Sandisk也借此机会，在IoTE 2025上展示了一系列最新闪存相关存储设备。

国行手机即将支持eSIM的消息早在3月份就在网络上流传，随着时间的一步步逼近，目前已经有更多消息浮出水面。根据博主@数码闲聊站昨日晚间的爆料，除了苹果的iPhone Air超薄机型以外，其他厂商的也有在测试eSIM手机，例如华为、以及采用高通SM8850芯片（骁龙8 Elite 2）的某厂商，或为小米或者一加。

如今正是AI的时代，借助AI可以让数码终端的运行效率更上一层楼，而对于通用处理器来说，想要实现高效的AI运行效率，除了硬件本身要足够给力之外，算法以及生态同样重要，这也是目前诸多处理器厂商发展的一个方向。

在MWC上海现场，荣耀宣布旗下最强的折叠屏手机荣耀Magic V5将于7月2日正式发布，荣耀也表示这款手机号称是最强AI智能体手机，同时也是全球最为轻薄的折叠屏手机，当然作为荣耀新一代的折叠屏手机。