三星在7nm、8nm等成熟制程上颇有起色，还拿到了任天堂的订单，也就是即将发售的Switch 2的芯片。不过在高端的3nm制程上，依然止步不前。
据韩国媒体Chosun Biz透露，三星虽然3nm已经量产三年了，但良率还是只有50%，这意味一片晶圆上芯片至少有一半要报废处理。
在3nm制程的竞赛中还有台积电，目前良率已经稳定在90%以上。虽然都能做出3nm芯片，但是成本却相差极大。此前一直与三星合作代工芯片的谷歌也转投台积电，例如下一代的自研的Tensor G5芯片，将会采用台积电3nm工艺。据传二者已经签订了3到5年的合约，也就说从Pixel 10到Pixel 14，里面都会是台积电代工的芯片。
不只是谷歌，高通和AMD也开始偏向台积电。苹果的M5、高通的骁龙8 Elite Gen2、英伟达的新一代Rubin，还有联发科的天玑9500，接下来都确定会采用台积电的第三代3nm（N3P）工艺。
既然没人愿意让三星代工，那也不能把自己饿死。据悉，今年7月要发布的Galaxy Z Flip 7，就会用三星自研的猎户座Exynos 2500，这颗芯片由三星自己设计，因此也会采用三星自家的3nm制程。
不过三星现在还面临另一个对手——也就是我国的中芯国际（SMIC）。据传华为的新款鸿蒙PC MateBook Pro等型号均采用了麒麟X90芯片，可能为中芯国际最新的5nm N+3工艺制造。因此三星目前形势可谓是前狼后虎，岌岌可危。